TG-A1250 Ultra Soft Thermal Pad
Descrizione
—Elevata conduttività termica fino a 12,5 W/mK
— Bassa resistenza termica
—Elevata comprimibilità
—Isolamento elettrico
Utilizzando un processo speciale, utilizziamo il silicone come materiale di base, aggiungendo insieme polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.
Applicazione
Ideale per applicazioni ad alta potenza, elettronica ad alto wattaggio come veicoli elettrici, automazione, applicazioni 5G, server, ecc.
Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, telefono cellulare, AIOT, HPC (High Performance Computing), server, IC, CPU, MOS, LED, scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, Dispositivo di telecomunicazioni, hub wireless, modulo DDR ll, ecc.
Brand
T-Global
—Elevata conduttività termica fino a 12,5 W/mK
— Bassa resistenza termica
—Elevata comprimibilità
—Isolamento elettrico
Utilizzando un processo speciale, utilizziamo il silicone come materiale di base, aggiungendo insieme polvere conduttiva termica e ritardante di fiamma per trasformare la miscela in materiale di interfaccia termica. Questo è efficace nel ridurre la resistenza termica tra la fonte di calore e il dissipatore di calore.
Applicazione
Ideale per applicazioni ad alta potenza, elettronica ad alto wattaggio come veicoli elettrici, automazione, applicazioni 5G, server, ecc.
Componenti elettronici: veicoli elettrici, 5G, sistema di pilota automatico, telefono cellulare, AIOT, HPC (High Performance Computing), server, IC, CPU, MOS, LED, scheda madre, alimentatore, dissipatore di calore, TV LCD, notebook, PC, Dispositivo di telecomunicazioni, hub wireless, modulo DDR ll, ecc.